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厚フィルム貼り付けSOIウェハー

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SOIとSi-Siダイレクト・ウェハー・ボンディング製造

IceMosテクノロジーは幅広いICやMEMSのアプリケーション用の厚フィルムSOIウェハーの業界をリードするサプライヤーです。皆様のあぷリケーションにあったSOIソリューションを提供するために、あらゆる仕様の製品を取り揃えています。あらゆるタイプのSOI基板において幅広い経験を持ち、我々のSOIウェハーがお客様のプロセスを促進するために、弊社アプリケーション・エンジニアが最善のコンビネーションのパラメーターを選択するお力にならせていただきます。

我々のSOIは以下のアプリケーションに幅広く使われています。

  • MEMS/MST向けのSOIソリューション
  • RF MEMSとピン・ダイオード
  • 光電子工学/マイクロ・ミラー
  • スマート・パワー
  • ソリッド・ステート・リレイ
  • 集積センサー
  • アドバンス・アナログIC

現在SOI製品が使われている市場には以下のものがあります:

テレコミュニケーション、車載関係、エンターテイメント、医療、計器

品質保証と迅速な回答

ISO 9000:2000にそった環境のもと、R&Dの段階で迅速な製品のサイクルが必要な場合でも、量産で、最高品質の製品で、かつ、常にオンタイムのデリバリーを要求する場合でも、お客様の製品の品質の条件を満たすことができます。我々のカスタマー・サポートとアプリケーション・エンジニアが、皆様のお問い合わせに迅速にお答えすることをお約束します。