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ICプロセスサービス
IceMosテクノロジーはSOIあるいはSi-Si
DWBのようなバルク・シリコンあるいは貼り付け基板のプロセス・サービスも幅広く行います。これらのサービスはひとつのプロセスをリクエストするスタンド・アロンのサービス、あるいはトレンチ＆リフィルからデバイス製造全体のプロセス・フローの全体あるいは一部など、あらゆるタイプのサービスを提供させていただきます。
ディープ・トレンチ・エッチ＆リフィルはIceMosテクノロジーのコアとなるテクノロジーです。前身のBCOテクノロジーズとアナログデバイス・ベルファストでの知識と経験を生かし、SOIのトレンチ・エッチのオプションを提供する能力を開発しました。我々の製品の能力は、アスペクト率１３：１あるいはそれ以上で厚さ100umまでの幅を持ち、同じようなアスペクト率でバルクSiに貫通するウェハー・エッチングを３５０umまでが可能です我々のリフィル・テクノロジーは完全にトレンチをフィルするだけでなく、次のプロセスのためにシリコンの表面を完全に平坦な状態にします。さらに、ご希望により、リフィルは高電圧分離用、そしてトレンチ濃度が高い場合、あるいは次のプロセスが高温度バジェットを伴う場合、低ストレス用にカスタム化することができます。
社内と外注のファンドリー・パートナーのコンビネーションによって、単純なトレンチ・エッチを超えてフル・デバイス・コンセプトへと我々のプロセスを広げることができます。このサービスは、高抵抗SI-SI
DWBウェハーを使ったピン・フォトダイオード、SOIを使ったダイオードのアレイ、あるいはBiCMOSテクノロジーを使ったソリッド・ステート・リレー・ドライバーに使われます。
社内のプロセス能力だけでなく、お客様のデバイスのコンセプトが最初からうまくいくことを確信していただくために、お客様にフル・デバイスとプロセス・シュミレーションを提供いたします。
MEMSプロセス・サービス
MEMSあるいはMST(Microsystems
Technology)は同じシリコン基板上でマイクロ・ファブリケーション技術を使って、メカニカル・エレメント、アクチュエーター、センサー、そしてエレクトロニクスが集積されたものです。MEMS産業は年間１０から１５％の伸びを予測されています。MEMSの成長はあらゆるオプティカル・ネットワーキングへのオポチュニティーによるテレコミュニケーション、ワイヤレス・コミュニケーションのRF
MEMS、そしてさまざまなバイオメディカルのアプリケーションによるものです。
皆様のMEMS基板にIceMosテクノロジーを使う利点は？
貼り付けウェハー・テクノロジーとディープ・トレンチ・エッチ・テクノロジーはMEMS製造において２つの重要なコンポーネントとなりました。シンプルな一端だけが固定されている（カンティレバー）システムのスターティング素材としてもSOIを使うことから、オプティカル・マイクロ・ミラー・システムに複数層のSOIにディープ・トレンチ・エッチを組み合わせるまで、用途やアプリケーションは広範囲に及びます。IceMosテクノロジーを使うことによって、貼り付けウェハーそしてディープ・トレンチ・エッチ・テクノロジーの専門家である我々のお客様はベストなオプションを選択することができます。IceMosによって、お客様はスターティング素材をバルク・シリコンあるいはSOIというふうに制限されることはありません。スターティング基板としてバルク・シリコンを、その上にSOI層を貼り付ける、というような構造も我々はサポートいたします。また、単に貼り付けウェハーの能力をもつファンドリーというだけでなく、すでに現在コマーシャルSOI基準にのっとった製造業者と取引をするということで、我々のお客様から信頼をいただいています。
我々は常に自らの能力を拡大し続け、特にMEMS SOI基板には力を入れています。 ご質問や、以下のような内容についてご意見などございましたら、是非
ご連絡ください。 また、オンラインの見積り依頼フォームもご利用ください。
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3D MEMS アプリケーション向けマルチ・ボンドSOIスタック
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MEMSのセンサー・プロセスの前に基板に穴をあける
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ディープ・トレンチ・エッチング
皆様のアイデアをお聞きし、話し合い、MEMSの将来を、今日、現実のものにするお手伝いをいたします。
可能性は無限です・・・
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